芯片企創新提質 經營前景強大

在最近好幾年中國受到美國在政治經濟、科技能源、企業人員等宏觀事項的全麵圍堵、攬炒，還有基本的生產元配件、材料等微觀項目備受封殺，其中重點是美方不允許與高科技相關的芯片供華，但中國早已強化在芯片的研發、應用、提升、達優等做到一定的成就，相信會加快自力發展芯片以超美，保以製造業為主的各業創新闖高峰。

正因為中國曆來以自力更生、自我創新的政策和策略發展，取得卓越的成效，成為全球第二大的經濟體係，故在香港上市的內地與香港資本的半導體股份，股價近期有相對穩定甚至向俏的表現，便可在相當程度顯示相關企業在國家的強力支持有很強大的經營前景。

最重要的是，芯片或半導體股份在中國受美國攬炒劣境下，業績在2022年反而有很不錯的表現：(一)中芯國際(00981)股東應占溢利於2022年上半年達9.61億美元，同比增長13.6%；華虹半導體(01347)股東應占溢利於2022年上半年達1.869億美元增1.42倍，和ASM太平洋(00522)股東應占溢利於2022年上半年達17.3億港元同比增長37.6%。由是可見三大企業業績相當不錯的表現。

要指出，港市三大半導體或芯片企業的(二)產銷經營範圍與項目，各有特點：(I)中芯國際的產品應用，以(1)用於5G和數據方麵的產品占比34.7%多於去年的30.7%；和(2)消費電子產品占23.5%，比上年高0.5個百分點；而(3)智能手機占27%，較上年同期的33.2%低5.2個百分點， 和(4)智能家居占比由上年的13.1%提升至15%。

(II)華虹半導體產品結構的變化，為(I)嵌入式非易失性存儲器(eNVM)工藝平台研發與銷售並行，其中(i)12英寸90nm超低漏電工藝研發成功，前期產品通過了驗證，並進入量產階段；(ii)55nm eFlash MCU平台則進入規模量產。和(iii)高端消費類、工業控製與汽車電子等應用領域的芯片保持旺盛需求。

而(III)ASM太平洋表麵貼裝技術業務的(1)汽車解決方解受惠於汽車電動化發展，使汽車領域持續吸納大量新客戶，使銷售收入於2022年上半年達2.7億美元，占總銷售收入20%。預計到2026年達29億美元。(2)先進封裝AP收入2.35億美元，占比18%，此項領域的用戶多專注長期技術趨勢。(3)熱壓焊接及混合式焊接技術發展藍圖有重大機遇。該集團在超微間距芯片與晶圓TCB有創新發展，將推動在半導體封裝及裝嵌市場擴張。

再看(二)經營銷售情況，中芯國際晶圓銷售收入35.95美元同比增長56.1%，漲幅多於上年同期的32.8%，此因市場銷情良佳，惹人注目的是(1)中國內地與香港市場收入25.8億美元同比增長77%，較上年23.9%的升幅多增53個百分點，占比由59.6%提升至69%。(2)北美洲市場銷售收入7.08億美元同比增長14.56%。和(3)歐洲及亞洲市場收入4.54億美元增12.1%，上年則增59.4%，占比12.1%。

華虹國際中國市場需求相當高漲，銷售收入9.02億元同比增長90.29%，而美國市場銷售收入1.31億元飆升1.29倍，扭轉上年同期5,783萬元減少2.2%。

(三)前景方麵，三大企業皆值得俏看：(i)ASM太平洋的汽車解決方解受惠於汽車電動化發展，使汽車領域持續吸納大量新客戶，使銷售收入於2022年上半年達2.7億美元，占總銷售收入20%。預計到2026年達29億美元。

(ii)中芯國際發明專利申請數於2022年6月底總數達1.6473萬個，期內新申請3262個；獲得數1.0913個，期內新獲211個。

(iii)華虹半導體 的功率分立器件工藝平台，增長持續納入動力，主要來自全球市場表現極為活躍的汽車及工業應用市場。業績同比增長逾60%。